做好产业的系统部署与协同发展 优化产业链供应链

12月

做好产业的系统部署与协同发展 优化产业链供应链

做好产业的系统部署与协同发展 优化产业链供应链
原标题:做好产业的系统部署与协同发展,优化产业链供应链
  中国汽车、通讯、电子等行业供应链正在遭受冲击。这一次威胁不是源自政治与贸易因素,而是全球半导体产能突如其来的紧张,甚至影响到了中国汽车生产。据报道,从12月初起,陆续有中国汽车企业停产,因为芯片短缺造成ESP和ECO产品供不应求。
  这次芯片短缺几乎席卷所有领域,因为代工厂产能不足。引发产能紧张的原因首先是需求方面,今年疫情全球大流行,迫使各国居家办公以及学生网络授课成为潮流,带动PC、平板、服务器大幅增长;其次,物联网、汽车网联化等新增需求也异常高涨;其三,5G手机出货量远超预期,今年可达2亿部,每部手机的芯片数量也从平均4-5颗增加到7-8颗,基站大规模的部署也增加了芯片需求。
  但是,在供给端,半导体代工扩大产能的速度相对需求增长过慢,半导体代工领域投资巨大,而需求则是不稳定的或具有周期性,同时,扩产建设周期比较长也导致企业对需求缺乏信心,因此,代工厂并不愿意新增产能导致市场产能规模过剩、出现产能闲置,造成巨大的成本压力。尤其是代工领域主要集中在几家头部企业,没有竞争压力。
  但是,这一次是5G、物联网、汽车智能化等芯片需求集中爆发,而企业产能根本没有考虑到这种增长力度,即使现在扩产到形成产能也至少需要一年时间。而且,即使目前扩产也缺乏足够的设备。目前全球市场约有700台左右的二手8英寸晶圆制造设备出售,而市场对8英寸晶圆制造设备的需求至少在1000台左右。因此,晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁警告说,有的客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到2022年下半年都会缺货。
  涨价已经成为筛掉低利润客户产品的唯一方法,大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单甚至提价40%。在整条产业链产能吃紧的情况下,不仅仅是半导体晶圆制造环节涨价,封装、元器件等多个环节都参与涨价。
  毫无疑问,作为全球最大的电子与汽车制造业国家,中国企业和市场无疑将受到产能紧张带来的巨大影响,也就是说,中国当前面临的挑战不仅仅是供应链产业链安全问题,也包括了产能不足带来的风险。对于正在推动产业升级,普及5G应用、工业互联网、物联网、智能汽车的中国来说,这种产能不足的情况如果持续存在,将会对相关领域的发展产生不利影响。
  首先,中国目前既需要攻坚半导体产业的卡脖子问题,但更需要增加产能,尤其是被视为落后技术的8英寸晶圆生产能力。换句话说,现阶段不用将太多的注意力放在7nm等暂时达不到的尖端工艺领域,事实上,物联网、5G、汽车电子等行业对8英寸晶圆的需求更大,也不需要最尖端的工艺。
  在过去几年,虽然各地政府纷纷上马半导体项目,但真正形成产能的很少,主要是半导体投资门槛太高,尤其是高资本门槛,各地单凭本地财力很难支撑。从立项数量看似乎要担心产能过剩,但实际落实投资到形成产能的又较少。这种局面应该改变,要集中资源尽快形成产能,而不是一哄而上各自为战。
  其次,要在汽车芯片领域加大投资。中国在新能源汽车制造以及汽车智能化方面居于世界前列,但是在产业链领域,汽车芯片还比较依赖进口,在MCU、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等方面,外资企业占据主要市场份额,而且生产部门在欧洲、东南亚等地,此次汽车芯片短缺,也与外资企业垄断以及疫情造成中国以外生产线暂停有关。随着中国、欧洲、美国等汽车市场电动化、智能化加速,对汽车芯片的需求会持续上涨,中国不仅受制于制造产能的紧张,还将存在过度依赖进口的风险,应该对国内相关企业进行技术创新与商业应用上的扶持。
  面对数字经济时代的到来,中国必须改变半导体设计、制造等方面散乱差的局面,强化顶层设计,做好产业发展的系统部署与协同发展,优化产业链供应链,为中国数字经济发展夯实基础。

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

责任编辑:杨亚龙